为积极响应国内当前集成电路领域自立自强发展趋势和要求，新时代集成电路强国青年论坛暨中国科学院微电子研究所2021年“惟精惟一”青年论坛于10月24日在江阴市成功举办，来自国内外知名企业、高校和科研机构的微电子领域青年科研人员参加了此次论坛。

本次论坛由中国科学院微电子研究所、无锡市人才工作领导小组指导，由江阴市科技和人才工作领导小组、江阴高新技术产业开发区管理委员会主办，由江阴市委组织部、江阴市科技局、江阴市科学技术协会、中国科学院微电子研究所青促会、产业化促进中心、江苏省物联网发展研究中心、江阴集成电路设计创新中心有限公司承办。

出席嘉宾有中国科学院微电子研究所领导、江阴市、高新区领导。除此以外，相关高等院校、科研机构青年科学家，相关行业协会、投资机构和企业也应邀出席，共同探讨中国集成电路行业自立自强的发展方向和路径，激励青年英才们为集成电路的自主可控发展贡献应有的力量。

主论坛现场照片

中国科学院微电子研究所产业化促进中心主任、江阴集成电路设计创新中心主任商立伟主持论坛

开幕式上，中国科学院微电子研究所党委副书记赵志刚、江阴市人民政府副市长顾文瑜、江苏新潮创新投资集团有限公司董事长王新潮分别致辞。

赵志刚表示，江阴集成电路设计创新中心是中科院微电子所联手江阴市，提升江阴集成电路产业能级的重大决策部署。中心成立一年来，在中科院微电子所、高新区管委会和市科技局等有关部门的大力支持和有力指导下，完成了芯片设计产业服务支撑平台初期建设，形成了江阴集成电路设计产业初步集聚，将推动江阴市集成电路产业协同发展。同时，希望青年科学家能够围绕半导体前沿研究与关键技术发展问题，交流经验，加强合作，凝聚共识，共同为我国半导体产业发展出谋划策、贡献力量。

中国科学院微电子研究所党委副书记赵志刚发表致辞

顾文瑜指出，这次论坛这对于促进技术协同创新、推动江阴产业转型升级具有重要意义。作为中国乡镇企业和“苏南模式”的发源地之一，江阴始终把实体经济作为立市之本、强市之基，产业基础雄厚、企业实力强劲，特别是以集成电路产业为代表的战略性新兴产业，呈现蓬勃向上的良好势头。他要求，相关部门、企业和科研工作者要以此次论坛为契机，相互学习、加强沟通、紧密对接，加快行业技术攻关，努力为集成电路产业的高质量发展贡献更多力量，期待更多高端人才、领军企业、投资基金来澄深化合作，推动更多的优质项目在江阴落地生根、开花结果。

江阴市人民政府副市长顾文瑜发表致辞

王新潮表示，本次论坛为国内微电子领域的青年科研工作者提供了一个加强学术交流的平台，也是一次推动集成电路产业创新发展的盛会。青年工作者是集成电路产业创新的主要力量，王新潮希望青年工作者能够积极迎接国际挑战，抓住机遇，为我国的集成电路产业贡献自己的一份力。

江苏省半导体行业协会理事长王新潮发表致辞

签约仪式环节，江阴集成电路设计创新中心副主任于雷与各项目方代表签约，本次签约项目分别为：江阴市新际科技有限公司-高频高效电源管理芯片项目、江苏乾合微电子有限公司-5G射频前端芯片项目、江苏德羿科技有限公司-无刷电机控制器研发项目、江苏长进微电子材料有限公司-国产化中高端半导体全系列光刻胶研发及生产项目。

主题演讲阶段，无锡市半导体行业协会秘书长黄安君、中国科学技术大学微电子学院执行院长龙世兵、中国科学院微电子研究所副研究员杨建国、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司市场总监周鸣昊、浑璞投资合伙人姜寅明分别作了《中国芯梦，无锡担当》、《超宽禁带氧化镓半导体器件》、《基于三维异质集成DRAM平台的新型架构计算芯片探索》、《基于TSV工艺的先进封装技术》、《集成电路装备的投资逻辑与趋势分析》报告，详细介绍了相关领域的工作进展，分享了对技术、产业发展趋势的展望。

无锡市半导体行业协会秘书长黄安君发表《中国芯梦，无锡担当》主题演讲

中国科学技术大学微电子学院执行院长龙世兵发表《超宽禁带氧化镓半导体器件》主题演讲

中国科学院微电子研究所副研究员杨建国发表《基于三维异质集成DRAM平台的新型架构计算芯片探索》主题演讲

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司市场总监周鸣昊发表《基于TSV工艺的先进封装技术》主题演讲

浑璞投资合伙人姜寅明发表《集成电路装备的投资逻辑与趋势分析》主题演讲

下午的分论坛由中国科学院微电子研究所研究员、微电子所数字健康芯片与系统实验室主任王云峰主持，邀请相关领域国内外青年专家学者作专题报告。与会嘉宾分享了各自的最新研究进展，展望了未来发展趋势，前瞻性的发言引发了现场听众的强烈共鸣，大家纷纷就感兴趣的话题同嘉宾展开交流，现场始终沉浸在浓厚的学术氛围之中。

另外，23日下午2点到5点，江阴集成电路设计创新中心邀请中国科学院微电子研究所先导工艺研发中心研究员、中国科学院青年创新促进会优秀会员王桂磊为众多集成电路相关从业人员进行了主题为《集成电路CMOS技术发展、现状和挑战》的培训，主要介绍了集成电路CMOS工艺的历史以及发展现状，讲解集成电路中基本器件单元、摩尔定律和微缩化发展战略；重点介绍集成电路制造中的关键工艺模块，并展望硅基集成电路技术的未来发展趋势和挑战。