业务模块

• 服务平台

  

  设计服务中心

  本地EDA服务中心+中科院EDA中心云服务平台为入驻单元提供全面的设计工具与服务。

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• 服务平台

  

  封装服务中心

  上海天芯先进封装设计服务运营平台+华进半导体国家级封装研发中心+长电科技为入驻单元提供系统的先进封装设计与代工服务。

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• 研发中心

  

  人工智能芯片中心

  面向智慧城市、智慧交通、智能安防、智能可穿戴设备等人工智能应用领域，有针对性地研究开发低功耗、定制化的芯片产品。

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• 研发中心

  

  物联网芯片中心

  开展安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片和身份识别类芯片等物联网芯片的技术研发与应用研究。

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• 研发中心

  

  智能传感器中心

  中心以关键共性技术研发为目标，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域。

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• 投资孵化

  

  孵化项目

  经中心孵化的，已成功实现产业化的科技成果。

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